Elektromet "EKO-PE COMPACT"

Kategoria Oferty: 

Kocioł c.o. na pelety EKO-PE COMPACT firmy Elektromet o mocy 18 lub 35 kW przeznaczony jest do podłączenia do instalacji centralnego ogrzewania systemu otwartego mieszkań, domów mieszkalnych, warsztatów itp. posiadających zabezpieczenia zgodne z wymaganiami normy PN-B-02413.

Zalety kotła:

  •  bardzo wysoka sprawność,
  •  najwyższa klasa kotła wg normy 303-5:2012,
  •  w pełni automatyczny proces rozpalania i wygaszania kotła,
  •  płynna modulacja mocy 30% - 100%,
  •  wyjątkowy i niezawodny palnik peletowy produkcji ELEKTROMET,
  •  wygodny system czyszczenia wymiennika,
  •  unikalna konstrukcja wymiennika z turbolatorami,
  •  najwyższej klasy intuicyjne sterowanie firmy ESTYMA.

 

Kocioł wyposażony jest w sterownik IGNEO compact

Korpus kotła wraz z wymiennikiem jest konstrukcją spawaną z blachy stalowej o grubości odpowiednio 4 i 5 mm. Wymiana ciepła w kotle następuje m. in. przez ściany wymiennika  oraz poprzez pionowe wymienniki rurowe znajdujące się w płaszczu wodnym wymiennika dookoła komory spalania.

 

Do drzwiczek zamontowany jest palnik do peletów składający się z:

  • rury podajnika ze spiralą i motoreduktorem,
  • paleniska wykonanego z perforowanej blachy żaroodpornej,
  • automatycznej zapalarki,
  • wentylatora nadmuchowego,
  • rury karbowanej.

Drzwiczki umożliwiają również łatwy dostęp do wnętrza kotła dla czyszczenia ścianek wymiennika i usuwania popiołu z popielnika. Na drzwiczkach zamontowany jest wyłącznik krańcowy odłączający po otwarciu drzwiczek palnik od zasilania elektrycznego.Rączka służy do poruszania spiralami czyszczaka, które czyszczą rury wymiennika. Czopuch spalinowy, przyłącza wodne i rurki termometryczne czujnika temperatury wody i czujnika STB znajdują się na tylnej ściance kotła .Dla zmniejszenia strat ciepła cały korpus kotła oraz drzwiczki zabezpieczone są izolacją mineralną. Zewnętrzna obudowa kotła wykonana jest z blachy stalowej pokrytej trwałym lakierem proszkowym.Palnik peletowy osłonięty jest obudową.Kocioł sterowany jest w sposób automatyczny za pomocą sterownika mikroprocesorowego umieszczonego w panelu sterującym na górnej pokrywie obudowy.